Die Vorlesung baut auf dem Modul Physik des gemeinsamen ingenieurwissenschaftlichen Grundlagenstudiums und auf Grundkenntnissen der physikalischen Optik und der Werkstoffwissenschaften auf.

Im diesem Fach werden grundlegende Verfahren und Verfahrensschritte der Technologie optoelektronischer Bauelementen und deren Integrationstechniken auf der Basis der Technologie von Verbindungshalbleiter und der Siliziumtechnologie vermittelt. Die Studierenden beherrschen die Grundlagen der Herstellung optoelektronischer Bauelemente und sind fähig technische und wirtschaftliche Aspekte zu beurteilen. Sie sind in der Lage, die Integrationstechniken optoelektronischer Bauelemente auf der Basis der Siliziumtechnologie zu analysieren. Die Studierenden sind fähig prinzipielle Lösungen für die technologischen Prozesse zur Herstellung von emittierenden Bauelementen zu entwerfen. Ebenso sind Sie in der Lage die technologischen Prozesse zur Herstellung von Fotodetektoren zu bewerten. Sie sind fähig zur Systemintegration optoelektronischer Bauelemente unter Einbeziehung von Spiegeln und Wellenleitern.

1. Kristalle und ihre Eigenschaften 2. Mischkristalle 3. Heterostrukturen 4. Einkristallzucht von elementaren und Verbindungshalbleitern 5. Epitaxie und Heteroepitaxie 6. Dotierung 7. Metallisierung 8. Fotolithografie 9. Ätzen 10. Herstellung von Leuchtdioden und Lasern 11. Herstellung von Fotodetektoren 12. Herstellung von Spiegeln und Wellenleitern 13. Systemintegration

Overhead-Folien und Tafel

1. J. Singh: Semiconductor optoelectronics: physics and technology, McGraw-Hill,1995. 2. H. Zimmermann: Silicon optoelectronic integrated circuits, Springer, 2004, 352 S. 3. K.-J. Ebeling: Integrierte Optoelektronik: Wellenleiteroptik, Photonik, Halbleiter, Springer, 1992.